德州仪器 (TI) 宣布推出业界支持  55°C 至 210°C 极限工作温度的浮点微处理器 (MCU)。该 SM320F28335-HT Delfino 32 位 MCU 温度极限远远超过其它高温半导体 150°C 的传统极限水平，可为电子产品制造商带来高可靠性、高性能以及实时测量与控制性能，帮助他们在潜孔钻机、商业喷气式飞机引擎、电机控制以及需要高温消毒的医疗仪器与外科工具等恶劣高热环境下顺利开展工作。

SM320F28335-HT Delfino MCU 建立在 TI 普及型 TMS320C2000™ MCU 平台基础之上，将控制外设集成与嵌入式闪存同 32 位浮点架构处理性能进行了整合。支持在高达 210°C 的高温环境下工作可消除工业级 MCU 昂贵的上调验证测试，从而可加速在恶劣环境下工作应用的设计进程，将开发时间锐减达一年。针对例如陶瓷与确优裸片 (KGD) 等封装选择可为空间有限的应用实现最小的外形。
 
工具、供货情况与封装

SM320F28335-HT 是 TI 全系列高温模拟与嵌入式处理解决方案的成员。该款采用陶瓷气密引脚栅阵列封装的器件现已开始供货。

商业级 TMS320F28335 实验板套件是 F28335 Delfino MCU 的代码兼容版本，其可立即用于高温版本的试验与代码开发。

主要特性与优势

• 从 -55°C 到 210°C 的宽泛工作温度支持温度应用；

• 支持 100 MHz CPU 速度的集成型 32 位浮点单元可实现比现有高温解决方案高 6 倍的实时测量与控制性能；

• 512 KB 的嵌入式闪存与 68 KB 的内部 RAM；

• 支持高精度的控制导向型集成外设：

o 6 组 150 ps 下的高分辨率 PWM 输出

o 高速 16 通道 12 位 ADC

• 高灵活封装选项可充分满足不同环境的需求：

o 支持 210°C 工作温度的高温 181 引脚陶瓷 PGA 封装

o KGD 选择支持最小封装集成与多芯片模块

o 塑封