德州仪器推出业界单芯片无源红外线 (IR) MEMS 温度传感器TMP006。TMP006数字温度传感器可帮助智能电话、平板电脑以及笔记本电脑等移动设备制造商使用 IR 技术准确测量设备外壳温度。该技术与当前根据系统温度粗略估算外壳温度的方法相比取得了新的进展，将帮助系统设计人员在提供更舒适用户体验的同时优化性能。此外，TMP006 还可用于测量设备外部温度，从而支持全新的特性与用户应用。如欲了解更多详情或下订单，敬请访问：.cn/tmp006-pr。
　　TMP006 在 1.6 毫米 x 1.6 毫米单芯片上高度集成各种器件，其中包括片上 MEMS 热电堆传感器、信号调节功能、16 位模数转换器 (ADC)、局部温度传感器以及各种电压参考，可为非接触温度测量提供比任何其它热电堆传感器小 95% 的完整数字解决方案。TMP006解决处理器高级热管理需求问题，而且还可在处理功能提高、外形不断缩小的同时优化系统性能与安全性。随着 TMP006 的推出，移动设备制造商将实现对电话外部物体进行温度测量，可为应用开发人员进行创新开发提供完整的全新功能。